某产线需检测内部一枚银色铝制爆破片（厚度1-2mm）是否在位？

现场工位的苛刻条件，让这个检测变得异常棘手：

解决方案

针对上述复合难题，合熠LC-S系列CMOS激光位移传感器凭借其高精度、小光斑与优异抗抖动性能，为实现稳定的检测提供了可靠方案。

方案优势

1、 小光斑设计，轻松穿过5mm小孔

LC-S系列激光位移传感器光束直径可达Φ50μm，远小于5mm的安装孔径。即使光路需要穿过狭小通道，也能确保光斑完整投射到目标物体上，完全不受孔边缘遮挡的影响。

2、 高精度测量

合熠激光位移传感器提供多种精度规格可选，重复精度可达10μm，远高于1-2mm的检测需求。

3、激光三角反射原理，从容应对高反光干扰

配合激光三角反射测量原理，能够有效抑制来自铝片表面及周围不锈钢机构的反射干扰，实现稳定、可靠的检测

4、多种输出方式，灵活对接控制系统

具备开关量单输出、开关量和模拟量双重输出、RS485通讯输出等功能，多种功能、多种检测模式，适用于更多应用场景

可延展应用场景

精密部件厚度/高度分选与判别： 如模具、五金件种类识别或到位检测。
大型卷材余量监控： 如新能源电池生产中卷绕机卷材直径或薄膜余量精确测量。
平板玻璃/晶圆平整度检测。

一枚小小的铝制爆破片，背后折射的是精密制造对检测精度的追求。LC-S系列CMOS激光位移传感器，凭借体积小、光点小、精度高等综合优势，为这一看似“刁钻”的检测需求提供了稳定的解决方案。

如果您也在产线中遇到类似的精密检测难题，合熠LC-S系列CMOS激光位移传感器或许是您一直在找的那个答案。