光刻是芯片制造的核心环节，堪称产业“命门”。在该过程中，纳米级的对准误差或晶圆本身的翘曲、不平整，都会直接导致图形错位、线宽不均，造成整片晶圆报废，严重制约先进制程的良率提升。热膨胀与机械振动是引发工作台位置偏移和晶圆形变的主要干扰源，必须进行实时、非接触的精密监测与补偿。

项目挑战：

精度要求极高：测量精度需达到微米乃至纳米级别，任何细微的偏差都可能导致整片晶圆报废；

非接触测量限制：晶圆表面为精密光敏涂层，接触式测量易造成涂层划伤或晶圆损伤，需完全非接触式检测方案；

空间紧凑：光刻机内部结构精密，对传感器体积和安装灵活性要求严苛；

响应速度要求：高速生产线需要传感器在毫秒级内完成检测并反馈信号；

解决方案

经过深入评估，合熠推荐使用LC-S系列CMOS激光位移传感器。该传感器凭借其小体积、小光点、高精度及多输出模式等优势，完美适配光刻机内部安装与检测需求：

产品核心优势：

小体积、小光点、高精度

LC-S系列CMOS激光位移传感器体积小巧，能轻松安装在光刻机内部的有限空间；激光光点细小，可实现微米至纳米级的高精度测量，准确捕捉晶圆表面高度变化与微小形变。

多重输出模式，灵活适配系统

具备开关量单输出、开关量与模拟量双重输出、RS485通讯输出等多种方式，便于连接伺服控制、调平系统或上位机，实现闭环控制与实时数据交互。

多种检测距离可选

提供短、中、长多种检测距离型号，满足光刻机内不同位置的测量需求。

适应性强

多种功能、多种检测模式，适用于更多应用场景

产品参数